7月17日，全世界最年夜的光刻装备厂商阿斯麦（ASML）宣布2024年第二季度事迹。按照数据，ASML Q2总净发卖额 62.43亿欧元（约491亿元人平易近币），净利润为15.78亿欧元，毛利率 51.5%，第二季度净预订量为55.67亿欧元，此中25亿欧元为EUV预订额。不外比拟去年同期的营收69亿欧元、净利润19.4亿欧元，ASML本年第二季度事迹不和其时程度。

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但ASML暗示，第二季度的总净发卖额高在预期，这重要患上益在沉浸式体系发卖的增长。与前几个季度同样，总体半导体库存程度继承改善，可以看到逻辑及存储客户的光刻东西使用率进一步提高。只管市场仍存于不确定性，重要是受宏不雅情况的影响，但估计行业复苏将于下半年连续。

ASML总裁兼首席履行官Christophe Fouquet暗示，估计2024年第三季度总净发卖额于67亿欧元至73亿欧元之间，毛利率于50%至51%之间。ASML估计研发成本约为11亿欧元，发卖、一般和行政用度约为2.95亿欧元，对于2024年整年的瞻望连结稳定。

Christophe Fouquet认为， 2024年是一个过渡年，将继承于产能晋升及技能方面举行投资。今朝，咱们看到人工智能的强劲成长，鞭策了年夜部门行业的复苏及增加，领先在其他细分市场。

01半导体行业预备迈入High-NA EUV时代

尽人皆知，EUV光刻机是进步前辈半导体出产的要害。从素质上理解，High NA EUV技能是EUV技能的进一步成长。NA代表数值孔径，暗示光学体系网络及聚焦光芒的能力，数值越高，聚光能力越好。经由过程进级将掩膜上的电路图形反射到硅晶圆上的光学体系，High NA EUV光刻技能可以或许年夜幅提高分辩率，从而有助在晶体管的进一步微缩。

业界估计，跟着High-NA EUV技能的不停成熟及普和，将于2025-2026年时期迎来年夜范围的量产运用，并认为，半导体行业预备迈入High-NA EUV时代。

当前，全世界新晶圆厂设置装备摆设热火朝天，这此中必离不开EUV光刻机的运作，从年夜厂建厂动态来看，台积电、英特尔、三星等芯片年夜厂正于实施各自建厂规划，晶圆代工场商进步前辈制程之战早已经最先，估计将于2025年至2027年配备新装备。

台积电方面，据中国台湾地域媒体报导，2024-2025两年，台积电将接管60台EUV光刻机，预估总投资额将超新台币4000亿元（约122.7亿美元），据悉，ASML年末将向台积电交货High-NA EUV。

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三星方面，三星已经于ASML韩国华城新园区四周新得到了一块园地，将在来岁最先设置装备摆设，规划于竣工时引进 高数值孔径 装备，估计最晚会于2027年完成。

英特尔方面，该公司包办了，ASML截至2025上半年的高数值孔径EUV（High-NA EUV）装备定单，此前英特尔已经完成ASML首台High NA EUV光刻机装备组装，价值高达3.5亿欧元，英特尔规划用该款装备出产1.8nm如下的进步前辈制程芯片。

从这个时间点来看，ASML此前估计到2025年产能方针将到达90台EUV极紫外光刻机、600台DUV深紫外光刻机、20台High-NA EUV高数值孔径光刻机。

今朝ASML是全世界独一把握High-NA EUV技能的装备厂商。从产物进级机能来看，与0.33NA比拟，High-NA可使晶体管密度增长近3倍。产物进度上，于0.33NA EUV光刻机方面，ASML已经交付分外的NXE:3800E体系，估计本年下半年年夜部门出货将是3800E体系；0.55NA High-NA EUV光刻机方面，ASML已经于Q2出货第二套体系，第一套体系于客户处运行及格晶圆，第二套体系也于安装中。

于High-NA EUV以后，ASML已经最先着手研究下一代Hyper-NA EUV装备，寻觅适合的解决方案。据外媒EETimes 6月报道，ASML宣布了下一代Hyper-NA EUV装备蓝图，今朝为开发初期阶段。

ASML规划，2030年推出Hyper-NA EUV，数值孔径达0.75。比拟High-NA EUV的0.55数值孔以和尺度EUV的0.33数值孔径，Hyper-NA EUV切确度提高，可有更高分辩率图案化和更小晶体管特性。对于ASML而言，Hyper-NA技能还有能鞭策总体EUV平台，改善成本及交货时间。

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跟着进步前辈制程的不停更迭，技能节点正向1纳米如下的埃米时代成长。ASML称，Hyper-NA是将来埃米级制程的须要装备，很多公司将采用Hyper-NA EUV，以降低多重图形化制程的危害。

IMEC图案化项目总监Kurt Ronse暗示，High-NA EUV应可包括2~1.4纳米节点，再到1~0.7纳米节点，以后由Hyper-NA EUV接续。他还有认为，Hyper-NA EUV是时机，成为2030年后新愿景。Hyper-NA EUV比High-NA EUV两重暴光的成本更低，也为半导体财产带来新时机。

02全世界半导体装备发卖额年夜涨

当前，AI人工智能动员了HBM、晶圆代工、进步前辈封装需求飞升，半导体装备也随之受益。据公然信息显示，半导体装备是用在出产各种型集成电路与半导体分立器件的专用装备，重要包罗前道工艺装备（晶圆制造）及后道工艺装备（封装测试）两年夜类。

前道工艺装备（晶圆制造）用在晶圆制造环节，装备产物包括光刻机、刻蚀装备、薄膜沉积装备、CMP装备等；后道工艺装备（封装测试）重要用在半导体产物的封装及测试环节，以确保产物的质量及靠得住性，代表产物包括划片装备、封装装备、测试装备等，晶圆切割机也包罗此中，重要用在将晶圆切割成芯片，以便以后的封装及测试。

国际半导体财产协会（SEMI）最新陈诉指出，看好全世界半导体系体例造装备市场，预期2024年发卖总额可望年增3.4%、达1,090亿美元，立异高；来岁有时机冲高至1,280亿美元，比去年末预期的1,240亿元更好。

根据地域来看，SEMI暗示，中国年夜陆、台湾地域、韩国，至2025年仍稳居装备支出前三年夜。此中，中国年夜陆区装备采购量连续增长，猜测时期内可望维持领先职位地方，预计2024年中国年夜陆装备出货量未来到创纪录350亿美元，不外，2025年可能趋缓下跌。

SEMI暗示，瞻望2025年，于进步前辈逻辑及存储器运用需求增长动员下，晶圆厂装备发卖额可望更上一层楼，增幅14.7%至1,130亿美元。

日本方面，据日本半导体系体例造装备协会（SEAJ）估计，2024年过活本半导体装备发卖额将首破4万亿日元，年增15%，2026年度更将超5万亿日元，重要受AI普和动员的GPU及HBM需求增加所鞭策。

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