近日，北京科技年夜学与新紫光集团签订了战略互助和谈。两边将聚焦进步前辈制程集成电路的前瞻技能及要害焦点技能研究，开展科技立异、结果转化、人材造就等全方位互助，配合打造集成电路范畴的将来科学与技能战略高地。

据北京科技年夜学先容，两边将配合设置装备摆设 二维质料与器件集成技能结合研发中央 8英寸二维半导体晶圆制造与集成立异中央 等高程度研发平台，重点开展二维半导体质料与器件的范围化制备工艺及芯片设计制造等方面的产学研互助，于二维半导体质料制备、要害设备研发、集成制造工艺技能等方面协同攻关。

中国科学院院士、北京科技年夜学前沿交织科学技能研究院院士张跃指出，研究面向1nm制程的二维半导体质料与芯片集成制造技能是我国破局 洽商 问题，实现换道超车的一个主要机缘。

张跃还有暗示，经由过程与新紫光集团配合设置装备摆设 8英寸二维半导体晶圆制造与集成立异中央 ，将进一步摸索产学研深度交融的新模式，加快打造我国自立可控的进步前辈制程集成电路二维半导体质料的新赛道。

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