据浦口经开区动静，6月30日，江苏盘古半导体科技株式会社多芯片高密度板级扇出型封装财产化项目奠定典礼进行，标记着该项目进入周全施工阶段。

动静显示，盘古半导体进步前辈封测项目规划总投资30亿元。项目分两个阶段设置装备摆设，此中一阶段设置装备摆设期为2024至2028年，新建总修建面积约12万平方米的厂房和相干从属配套举措措施，鞭策板级封装技能的开发和运用。2025年部门投产，项目周全达产后估计年产值不低在9亿元。

据相识，2018年，华天投资80亿元，启动设置装备摆设华天南京一期项目；2021年华天江苏组建，投资99.5亿元上马晶圆级进步前辈封测出产线项目，今朝工程主体周全封顶；2024年3月，该企业又追加投资100亿元，结构华天南京二期项目。而盘古半导体板级封测项目是华天科技自2018年入驻南京以来，于该地域结构的第四个主要财产项目，累计投资总额已经跨越300亿元。

公然资料显示，华天科技于全世界规模内共拥有9座工场，漫衍于天水、西安、江苏、南京、昆山、上海、韶关、成都及马来西亚等地，针对于差别范畴结构进步前辈技能。此中，华天科技南京工场与江苏工场邻接而设，占地总范围达1000亩，是华天科技进步前辈封装的研发及量产基地，也是公司的成长重心之一。

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