7月18日，台积电进行第二季度事迹申明会暗示，上调整年事迹指引区间和本钱支出方针，董事长兼总裁魏哲家提出 晶圆代工2.0 新业态，从头界说晶圆代工财产，暗示将包罗封装、测试、光罩等逻辑IC制造相干范畴纳入该规模，并预期于此界说下2024年晶圆代工财产将增加10%。行业人士暗示，晶圆代工将来将于更年夜领域开启竞争。

（一）财报亮点：事迹年夜增、进步前辈制程继承进级、进步前辈封装...

二季度营收同比增长40.1%

截至本年6月30日的第二季度，台积电归并营收约新台币6,735亿，同比增长40.1%，环比增长13.6%。第二季度毛利率及业务利润率别离为 53.2% 及 42.5%。如营收以美元计较，第二季度则为208.2亿美元，同比增加32.8%，环比增加10.3%。

对于其事迹增加，台积电高级副总裁兼首席财政官黄文德暗示，其归功在市场对于咱们行业领先的3nm及5nm技能的强劲需求，但智能手机的连续季候性因素部门抵消了这一增加。迈入2024 年第三季度，台积电估计智能手机及人工智能相干产物对于公司尖端工艺技能的强劲需求将为事迹提供撑持。是以，台积电估计2024年整年美元营收同比增加从21%-26%上调至24%-26%；Q3毛利率53.5%-55.5%，谋划利润率42.5%-44.5%。

进步前辈制程营收占比2/3，2nm行将到来！

从技能方面看，3nm工艺制程占台积电二季度晶圆发卖金额的15%，5nm及7nm别离占35%及17%。7nm制程则占17%。整体来看，进步前辈技能（7nm和如下）于2024年第二季度创造了台积电总体晶圆收入的67%。

据台积电公然财报显示，3nm及5nm进步前辈制程受益在AI海潮驱动显示出极其强劲的成长势头。3nm制程从去年三季度最先放量，营收从2023年的营收占比6％上升至本年二季度营收占比15%。而5nm则从2022年一季度营收占比20%上升至本年二季度的35%。而其后的成熟制程、非凡制程整体营收占比有所紧缩。

今朝3nm工艺的运用场景重要是高端手机，业内子士吐露，本年下半年，台积电3nm芯片月产量将从今朝的10万片增至12.5万片，以满意苹果、英特尔、高通及联发科等重要客户的需求。据半导体装备公司动静人士吐露，台积电5nm及3nm工艺的产能已经经满载，特别是3nm产能已经经求过于供。台积电今朝5/3nm制程产能使用率已经达100%。

台积电暗示，3nm制程需求很是强劲，不解除将更多5nm制程转换为3nm。据悉，N5及N3制程之间的东西通用性跨越90%，且这两个节点都于台湾台南，晶圆厂慎密相邻，是以转换较为轻易。别的值患上留意的是，全世界光刻龙头ASML于前一天的法说会上也指出，重要用在3nm、2nm制程如下的半导体芯片的第三代EUV光刻机Twinscan NXE:3800E体系于下半年会年夜量交付。据悉台积电于其中盘踞大都定单。

官方动静显示，台积电的3nm工艺节点意味着末了一代基在FinFET制造的工艺技能，下一代2nm芯片将采用全栅（GAA）nm片晶体管技能。台积电称GAA晶体管经由过程环抱沟道附近的栅极提高了对于电流的节制能力，从而显著晋升PPA特征，相较在N3E有较着前进，N2可以使功耗降低25%-30%，机能晋升10%-15%，晶体管密度增长15%。

今朝，台积电3nm制程家族重要包括四个版本，别离是基础的N三、成本优化的 N3E、机能晋升的 N3P 及高压耐受的N3X。此中，N3E 及 N3P 都是基在 N3 的光学缩小版，可以降低繁杂度及成本，同时提高机能及晶体管密度。而 N3X 则是专为 HPC 范畴设计的工艺，可以撑持更高的电压及频率，从而实现更强的计较能力。

虽然台积电的2nm今朝还有没有盈利，可是台积电吐露客户对于2nm的兴致及介入度很高，这也代表着于新一轮的财产风潮中台积电将继承吃到头波盈余。据悉，台积电N2工艺将于本年三季度进入试产阶段，并在2025年第四序度进入多量量出产。台积电暗示，估计N2于前两年的新项目数目将高在N3及N5同期，扩大速率与N3相似，收入孝敬爬坡与毛利率爬坡比N3更快。而机能加强型N2P及电压加强型N2X也将在2026年问世，险些所有AI芯片公司都有兴致。

而更为久远的进步前辈制程节点则是2027年之后的A16（1.6nm）。据悉，台积电的A16将成为首个 埃级 工艺节点，初次引入反面供电收集技能（BSPDN），同时联合GAAFETnm片晶体管，标记着半导体系体例造进入一个新的时代。

HPC高机能计较已经不变成为台积电事迹焦点

今朝HPC高机能计较已经经代替手机营业成为支撑台积电事迹增加的焦点，二季度HPC高机能计较定单营收过半占比52%，环比增加6%，而智能手机营业收入占比则下滑5%至33%。此外，IoT物联网平台、汽车、DCE数字消费电子及其他范畴的收入别离占台积电总收入的6%、5%、2%及2%。

从营业增加动能看，DCE数字消费电子营业营收环比增加20%，也显示出较强的增加动能。据悉该营业包罗包罗T-Con、PMIC、WiFi芯片等，重要面向机顶盒、智能电视等运用场景。行业人士暗示，于台积电的DCE营业中曾经说起到AI-enabled smart devices，推测多是这部门与AI营业相干。别的，二季度智能手机营业依然不见较着回暖，营收环比降落1%。

事迹申明会中，台积电宣布本年本钱支出估落于300亿美元至320亿美元，较4月中旬法说会预期280亿美元至320亿美元区间，小幅上调。台积电财政长暨讲话人黄仁昭资深副总司理重申，台积电每一年本钱支出计划，均以客户将来数年需求和市场发展为考量，本年客户对于人工智能AI需求连续强劲，预计本年本钱支出约70%至80%用于进步前辈制程技能，10%至20%用于非凡制程技能，10%用于进步前辈封装测试及光罩出产等。

美国本地时间7月8日是台积电市值初次冲破1万亿美元的汗青节点，当日台积电美股股价盘中一度上涨跨越4%，创下汗青新高，其跻身全世界最有价值公司的俱乐部，逾越特斯拉成为全世界市值排名第七的科技巨头。本年以来，台积电美股股价累计已经上涨80.75%。业界认为，AI运用需求快速增加，台积电进步前辈制程芯片市场需求强劲，以上因素鞭策台积电股价与市值实现发展。

CoWoS进步前辈封装、扇出型面板级封装（FOPLP）成为将来投资重点

进步前辈封装也是台积电近几年的结构重点。据悉，将来台积电的CoWoS进步前辈封装、扇出型面板级封装（FOPLP）值患上存眷。

台积电暗示，CoWoS封装产能本年翻倍，而2025年CoWoS封装产能还有将较2024年再翻倍，供应急急会减缓，2026年供需会逐渐均衡。并暗示，进步前辈封装毛利率已往远低在公司平均程度，此刻已经经靠近公司平均程度。台积电夸大将来只会专注于开始进的后道封测技能，重要办事在客户前沿产物。

对于在台积电于CoWoS之外的其他进步前辈封装技能结构，魏哲家暗示，台积电连续研发扇出型面板级封装（FOPLP）技能，预期3年后技能可成熟，届时台积电可预备就绪。

据全世界市场调研机构TrendForce集邦咨询指出，台积电于2016年开发名为InFO的扇出型晶圆级封装（FOWLP）技能，并运用于苹果iPhone 7的A10处置惩罚器，吸引封测业者跟进成长FOWLP和FOPLP技能。于FOPLP封装技能导入上，三种重要模式包括「OSAT业者将消费性IC封装方式自传统封装转换至FOPLP」；「专业晶圆代工场（foundry）、OSAT业者封装AI GPU，将2.5D封装模式自晶圆级(wafer level)转换至面板级(panel level)」；「面板业者封装消费性IC」等三年夜标的目的。

从OSAT业者封装消费性IC，自传统封装转换至FOPLP成长的互助案例来看，以AMD与PTI (力成)、ASE (日月光)洽谈PC CPU产物，高通公司(Qualco妹妹)与ASE洽谈电源治理芯片 (PMIC)产物为主。若是不雅察foundry、OSAT业者封装AI GPU，将2.5D封装模式自wafer level转换至panel level互助模式，则因此AMD和英伟达与台积电、SPIL (矽品科技)洽谈AI GPU产物，于既有的2.5D模式下自wafer level转换至panel level，并放年夜芯片封装尺寸最遭到瞩目。以面板业者封装消费性IC为成长标的目的的则以恩智浦半导体（NXP）和意法半导体（STMicroelectronics）与Innolux (群创光电)洽谈PMIC产物为代表。

（二）台积电提出晶圆代工2.0新业态

1987年张忠谋创立台积电，创始出晶圆专业代工模式可称为晶圆代工1.0。台积电暗示专注出产由客户设计的芯片，自己其实不设计、出产或者发卖自有品牌产物，这也确保了台积电不与客户直接竞争的瓜葛，也是以更能得到客户彻底的信托。2011年，台积电争先霸占28nm制程工艺后，便按下了加快键同时于进步前辈制程及进步前辈封装上跃进，成长至今日，其盘踞全世界晶圆代工市场61.7％市场份额（全世界市场调研机构TrendForce集邦咨询2024年第一季全世界前十年夜晶圆代工排名）。

台积电暗示，因为IDM厂纷纷抢进晶圆代工范畴，使患上相干界线趋在恍惚，是以将封装、测试、光罩等逻辑IC制造相干范畴纳入晶圆代工2.0财产。按照台积电新界说，2023年晶圆代工2.0财产范围近2500亿美元，台积电市占率约28%，预估2024年全世界晶圆代工2.0财产范围将增加近10%。

这注解，今世晶圆代工观点逾越 晶圆制造出产代工 领域，整个出产历程涵盖了封装、测试、光罩建造和其他部门。好比，于AI海潮下，台积电所出产的HPC高机能计较营业不单单提供代工办事，还有提供光罩建造、进步前辈封装以和测试等办事。而从行业视角看，传统的IDM模式是指从设计、制造、封装测试到发卖自有品牌IC都一手包揽的半导体垂直整合型公司，可是部门企业此刻也最先对于外提供晶圆代工办事，如英特尔。

而从进步前辈封装竞争格式看，今朝全世界进步前辈封装市场的竞争选手包括了IDM（半导体垂直整合制造商）、Foundry（晶圆代工场）以和委外封测办事（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，简称OSAT）供给商等，重要头部玩家包括日月光、安靠、长电科技、台积电、三星和英特尔，6家年夜厂合计盘踞整个进步前辈封装市场近80％市场份额。跟着摩尔定律成长受限，进步前辈封装于推进半导体技能演进历程中阐扬着愈来愈主要的作用。是以以台积电、三星、英特尔为代表的进步前辈企业必将于进步前辈封装中一较高下。

封面图片来历：拍信网

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