2024年以来,半导体行情逐渐复苏。跟着终端需求最先回暖,新能源汽车、5G等行业快速成长,加之人工智能新运用的 火爆出圈 ,同步动员半导体硅晶圆市场需求较着增长。 7月17日,举世晶圆公布,旗下子公司GWA和MEMC LLC将得到美国4亿美元的资金补贴。 举世晶圆指出,GWA和MEMC LLC已经与美国商务部签订一份不具约束力的开端备忘录(PMT),基在《芯片与科学法案》,将得到最高4亿美元的直接补贴。据悉,该补贴将用在患上州谢尔曼市和密苏里州圣彼患上斯市进步前辈硅晶圆厂的兴修,两座工场的资金比例分配为90%及10%。按照规划,举世晶圆将于美国出产全世界开始进的12英寸硅晶圆。 图片来历:举世晶圆截图 对于此,美国商务部的通知布告也指出,这些资金将用在于患上克萨斯州及密苏里州的项目,帮忙美国成立首条用在进步前辈半导体的300毫米晶圆出产线,并扩展绝缘硅晶圆的出产。 这次规划中的补助将撑持举世晶圆于两州的40亿美元投资规划,以设置装备摆设新的晶圆工场,并创造1700个修建岗亭及880个制造岗亭。举世晶圆预期,GWA患上州谢尔曼市的出产基地周全竣工后,将成为美国20多年来首坐拥有一向制程的进步前辈硅晶圆工场。 美国商务部还有暗示,作为PMT的一部门,举世晶圆规划将其位在患上克萨斯州谢尔曼的现有硅外延芯片制造工场的一部门革新为SiC碳化硅外延芯片制造工场,出产150毫米及200毫米SiC外延芯片。 值患上一提的是,举世晶圆暗示,除了最高4亿美元的补贴,另规划向美国财务部就GWA与MEMC LLC切合支出前提部门,申请最高可达25%的进步前辈制造业投资税收抵免(AMIC)。 而就于此前,举世晶圆于本年6月还有得到了意年夜利当局1.03亿欧元的研发补贴,用在打造欧洲开始进的12英寸半导体晶圆厂。 跟着消费电子需求逐渐复苏,加之AI人工智能等运用快速成长,全世界硅晶圆市场再掀起新一轮的扩产潮。 例如,德国硅晶圆制造商世创电子于新加坡的20亿欧元300妹妹(12英寸)硅晶圆厂已经在本年6月正式揭幕。据悉,该工场初次将硅晶圆外延工艺引入新加坡,出产的晶圆合用在制造电脑、智能手机以和人工智能(AI)办事器所需的高端芯片,估计年末产量可达每个月10万片晶圆。 沪硅财产也于6月发布通知布告称,为抢抓半导体行业成长机缘,连续扩展公司集成电路用300妹妹硅片的出产范围,晋升公司全世界硅片市场据有率与竞争上风,公司拟投资设置装备摆设集成电路用300妹妹硅片产能进级项目。 图片来历:沪硅财产通知布告 按照通知布告,该项目总投资132亿元,建成后,沪硅财产300妹妹硅片产能将于现有基础上新增60万片/月,到达120万片/月。据悉,沪硅财产本次对于外投资项目将分为太原项目和上海项目两部门举行实行。此中,太原项目估计投资91亿元,设置装备摆设60万片/月(含重掺)拉晶产能、20万片/月(含重掺)切磨抛产能;上海项目估计总投资约41亿元,将设置装备摆设40万片/月的切磨抛产能。 此外,合晶也于中国年夜陆及台湾同步加码。据合晶总司理张宪元7月初先容,彰化二林厂将在2025年末落成,月产能20万片,重要供给包括台积电、联电、力积电及英飞凌、安森美、意法半导体等国际客户;郑州厂也估计2025年末至2026年落成,月产能20万片,重要供给年夜陆地域客户。 作为年夜大都半导体的基本质料,硅晶圆是半导体生态体系中的要害组件,今朝,全世界半导体硅晶圆供给商重要包括信越化学、举世晶圆、德国世创,胜高、Soitec、SK Siltron,合晶、中欣晶圆、沪硅财产、立昂微等。 因为终端需求放缓,加之厂商库存调解等因素,2023年全世界半导体硅片出货量和营收均呈现下滑。据国际半导体财产协会SEMI此前的陈诉,2023年全世界硅片出货量同比降落14.3%,至126.02亿平方英寸,营收亦随出货量削减而有所降落,同比降落10.9%至123亿美元。 只管此前受经济逆风以和半导体市场需求疲软等因素影响,半导体硅晶圆市场出货量有所下滑,但工业节制、汽车电子等细分范畴逐渐复苏,动员所需硅片市场有所增加。此外,跟着AI人工智能、HPC高机能计较、5G通信等运用的连续鞭策,硅晶圆市场也迎来了新的成长契机。 举世晶圆董事长徐秀兰认为,于人工智能AI运用鞭策下,HBM内存及NAND Flash需求增长,同时加之2025年进步前辈封装产能逐渐开出,将同步鞭策硅晶圆用量的晋升。面临AI市场的成长热络,于AI芯片有较年夜面积,硅含量更高的环境下,将来也有望动员硅晶圆产能的需求。 日本胜高此前也估计,硅晶圆需求将于2024年下半年之后逐渐回暖。国际半导体财产协会SEMI亦暗示,跟着晶圆及半导体市场需求的恢复及库存程度的正常化,全世界硅晶圆出货量将于2024年反弹。 封面图片来历:拍信网